Інженер з теплотехнічного проектування/Thermal Design Engineer

Інженер з теплотехнічного проектування

Про Huawei Technologies Ukraine

Huawei - світовий лідер у галузі ІКТ-рішень. Постійно впроваджуючи інновації, орієнтовані на потреби клієнтів, ми прагнемо покращити якість обслуговування та створити максимальну цінність для телекомунікаційних операторів, підприємств та споживачів. Наше телекомунікаційне мережеве обладнання, ІТ-продукти та рішення, а також смарт-пристрої використовуються у 170 країнах і регіонах. Київський дослідницький центр Huawei є дочірньою компанією Huawei Technologies Co. Ltd. Центр досліджень і розробок зосереджується на дослідженні та розробці передових теплових технологій для наступного покоління ІКТ-продуктів. Для отримання додаткової інформації відвідайте http://www.huawei.com

Деталі вакансії

Посада: Інженер-теплотехнік (повний / неповний робочий день), робота в офісі

Місцезнаходження: Київський науковий центр, Київ

Обов'язки

1.    Тепловий аналіз різного телекомунікаційного обладнання, включаючи аналіз специфікацій вимог.

2.    Проведення передових досліджень з терморегулювання мікроелектроніки та термомеханічного проектування, включаючи рідинне охолодження та вбудований тепловідвід тощо.

3.    Розробка концептуальних проектів та проведення техніко-економічних обґрунтувань.

4.    Реалізація проектів співпраці з університетами, інститутами Академії наук та промисловими компаніями.

5.    Експертиза концептуального проектування обладнання та порівняння різних теплових рішень як з точки зору вартості, так і з точки зору функціональності.

Необхідна кваліфікація

1.    Магістр або доктор наук з теплофізики, теплотехніки, матеріалознавства, механіки, фізики та суміжних спеціальностей.

2.    Відмінне знання тепло/масообміну, гідродинаміки, CFD, механіки з акцентом на застосування охолодження електроніки, технології сучасних матеріалів.

3.    Практичний досвід (науковий досвід) роботи в електронній промисловості, включаючи теплове та термомеханічне управління на рівні компонентів, плат та систем, сучасні матеріали.

4.    Досвід проектування системної теплової архітектури для електронних виробів буде перевагою.

5.    Володіння інструментами FEA-аналізу (ANSYS Fluent, ANSYS Thermal Mechanical, ANSYS Mechanical, FloTHERM, Icepak, Comsol, OpenFoam) та вміння виконувати комплексний тепловий аналіз для керування проектуванням.

6.    Командний гравець з відмінними міжособистісними та комунікативними навичками.

7.    Сильне почуття та інтерес до розвитку та обміну досвідом з іншими членами команди, а також доведена здатність до пошуку творчих рішень.

8.    Мовні навички: розмовна та письмова англійська на рівні вище середнього.

9.    Перевага надається попередньому досвіду роботи в міжнародному та мультикультурному середовищі.

Будь ласка, надсилайте резюме (англійською мовою) на електронну адресу:  Відправити резюме  

Thermal Design Engineer

About Huawei Technologies Ukraine
 Huawei is a global leader of ICT solutions. Continuously innovating based on customer needs, we are committed to enhancing customer experiences and creating maximum value for telecom carriers, enterprises, and consumers. Our telecom network equipment, IT products and solutions, and smart devices are used in 170 countries and regions. 

Huawei Kyiv Research Center is Ukraine subsidiary of Huawei Technologies Co. Ltd. The R&D Center focuses on the research and development of advanced thermal technologies for the next generation of ICT products. 

For more information visit http://www.huawei.com

Job Details

Position: Thermal Design Engineer (full time / part time), office onsite

Location: Kyiv Research Center, Kyiv

Responsibilities

1. Thermal analysis of various telecom equipment including requirement specification analysis.
2. Perform cutting-edge research for microelectronics thermal management and thermal-mechanical design, including liquid cooling and embedded thermal dissipation etc.
3. Develop conceptual designs and conduct feasibility studies.
4. Handle cooperation projects with universities, academy of science institutes and industry companies.
5. Expertise of conceptual design of equipment and comparison of various thermal solutions in both the cost and the functionality perspective.

Qualifications Required

1. MSc or PhD in thermo physics, heat engineering, materials science, mechanics, physics and related specialties.
2. Excellent knowledge of heat/mass transfer, fluid dynamics, CFD, mechanics with a focus on electronics cooling application, technology of advanced materials.
3. Hands-on experience (scientific experience) electronics industry, including thermal and thermal-mechanical management at component, board and system level, advanced materials.
4. Experience in system thermal architecture design for electronic products would be an advantage.
5. Proficiency in FEA analysis tools (ANSYS Fluent, ANSYS Thermal Mechanical, ANSYS Mechanical, FloTHERM, Icepak, Comsol, OpenFoam) and ability to perform complex thermal analysis to guide design.
6. Team player with excellent interpersonal and communication skills.
7. Strong feeling and interest for development and to share experiences with others in the team and have a proven capability to pursue creative solutions.
8. Language skills: upper intermediate spoken and written English.
9. Prior experience from international and multicultural work is preferred.

Welcome send CV (in English) to Відправити резюме