Чтение и понимание принципиальных схем, трассировка печатных плат, работа с материалом FR4, фоторезистом и хлорным железом. Опыт работы с термовоздушной паяльной станцией, нижним подогревом, мультипинцетом, мультиметром и осциллографом. Пайка компонентов DIP и SMD, включая типоразмеры 0201, 0402, 0603 и другие, а также корпусов SOIC, BGA, QFP (TQFP, LQFP) и QFN. Пайка любой сложности и всех типов компонентов, как с использованием трафаретов, так и без них. Работа с микроконтроллерами архитектур ARM и AVR. 3D-моделирование, работа с 3D-принтерами, векторная графика. Уверенная работа в операционных системах macOS, Linux и Windows. Опыт работы в 1С, FreeCAD, Inkscape, KiCad, FlatCAM, STM32CubeMX, STM32CubeIDE, STM32CubeProgrammer, Arduino IDE и Visual Studio Code, работа в терминале. Навыки работы с механикой и ручным инструментом.